Communiter SMD MOSFET sarcina pinout sequentia singula

Quae est pars MOSFETs?

MOSFETs partes agunt in intentione totius potestatis copiae systematis moderandae. In praesenti, non multi MOSFETs usi sunt in tabula, fere fere 10. Praecipua ratio est quod plerique MOSFETs in chip IC inserti sunt. Cum MOSFET munus principale est stabili intentione accessoriis praebere, sic fere in CPU, GPU et nervum adhibetur, etc.MOSFETsplerumque supra et infra formam globi duo in tabula apparent.

MOSFET Package

DOLO MOSFET in confecto productione, concham MOSFET chip, hoc est, MOSFET sarcinam, addere debes. MOSFET corticem chips sustentationem, tutelam, refrigerationem effectum habet, sed etiam pro chip ut nexum et solitudo electricam praebeat, ita ut MOSFET fabrica et alia elementa in ambitu completo formentur.

Secundum institutionem in PCB distinguendi;MOSFETinvolucrum duo genera principalia habet: Per Montem Hole et Superficiem. inserendum est MOSFET paxillus per PCB ascendentes foramina in PCB iuncta. Superficies Mons est MOSFET paxillus et calor mersa pressione in PCB superficiei pads iuncta est.

Latin Package Specifications TO Package

TO (Transistor Out-line) est primae fasciculi specificatio, ut TO-92, TO-92L, TO-2220, TO-CCLII, etc. Superioribus annis, postulatio superficiei montis mercatus crevit, et TO fasciculi ad sarcinas superficies ascendentes progressi sunt.

TO-252 et TO263 fasciculi superficiei sunt mons. TO-252 notus est etiam ut D-PAK et TO-263 notus etiam ut D2PAK.

Involucrum D-PAK MOSFET tres habet electrodes, porta (G), exhaurire (D), fontem (S). Una exhauriunt (D) paxillus incisus sine dorsi caloris deprimitur ad exhauriendum (D), ad PCB directe redactum, ex una parte, ad output venae altae, ex una parte, per. PCB ardoris dissipatio. Itaque tres pads PCB D-PAK sunt, exhaurire (D) codex maior est.

Sarcina TO-CCLII pin diagram

Involucrum chippis vulgaris vel dualis involucrum in linea, ut SUMMERGO (Dual ln-line Package).DIP sarcina tunc temporis aptam habet PCB (tabulae ambitus impressae) institutionem perforatam, faciliorem quam TO-typum involucrum PCB wiring et operandi. commodius est et sic in quibusdam notis structurae suae sarcinae in forma plurium formarum, incluso multi- strato ceramico duali in-linea DIP, unius iacuit Ceramic Dual In-Line.

SUMMERGO, trahe pectora demerge et reliqua. Communiter usus est in transistoribus potentiae, moderatoris intentionis involucrum chip.

ChipMOSFETsarcina

SOT Package

SOT (Small Out-Line Transistor) est parva sarcina transistoris delineatum. Sarcina haec est sarcina parva SMD potentia transistoris, minor quam involucrum TO, vulgo MOSFET pro parva potentia adhibitum.

SOP Package

SOP (Small Out-line Package) means "Parum Outline Package" in Chinese, SOP unum est e superficiei fasciculi montis, paxilli ex utroque latere fasciculi in modum alae larum (L informibus), materia est plastic et tellus. Dicitur etiam SOP SOL et DFP. SOP involucrum signa includunt SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, etc. Numerus post SOP fibularum numerum indicat.

SOP involucrum MOSFET plerumque speciem SOP-8 adoptat, industria ad "P", nomine SO (Small Out-Line).

SMD MOSFET Package

SO-8 involucrum plasticum, nulla lamina basis thermarum, dissipatio caloris pauperum, vulgo pro potentia humilis MOSFET adhibenda.

SO-8 primum a PHILIP evoluta est, deinde paulatim ab TSOP (involucrum tenuissimum adumbrationis), VSOP (involucrum perexiguum), SSOP (SOP reductum), TSSOP (SOP attenuatum) et alia normarum determinationes.

Inter has specifationes involucrum deductum, TSOP et TSSOP communiter pro fasciculis MOSFET adhibentur.

Chip MOSFET Packages

QFN (Quad sarcina plana Non plumbata) est unus e fasciculis superficialibus montis, Sinenses vocati fasciculi in quattuor partes non plumbatae, est caudex magnitudinis parva, parva, plastica sicut materia signationis superficialis montis chippis emergentis. technologiae packing, nunc vulgo LCC. Nunc LCC appellatur, et QFN nomen ab Iaponia Consociationis Electrical et Mechanicae Industriae stipulata est. Sarcina cum contactus electrode undique configuratur.

Involucrum cum contactus electrode qua- tuor partibus configuratur, et quia nullae sunt ducit, minor est area ascendens quam QFP et altitudo humilior quam QFP. Haec involucrum etiam LCC, PCLC, P-LCC, etc.